側(cè)蝕發(fā)生突沿。一般印制板在蝕刻液中的時刻越長,側(cè)蝕越嚴峻。側(cè)蝕嚴峻影響印制導線的精度,嚴峻側(cè)蝕將使制造精密導線變成不可能。當側(cè)蝕和突沿下降時,蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)標明有堅持細導線的能力,使蝕刻后的導線挨近原圖尺度。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會構成導線短路。由于突沿容易開裂下來,在導線的兩點之間構成電的橋接。
影響側(cè)蝕的要素許多,下面概述幾點:
1)蝕刻方法:浸泡和鼓泡式蝕刻會構成較大的側(cè)蝕,潑濺和噴淋式蝕刻側(cè)蝕較小,尤以噴淋蝕刻作用極佳。
2)蝕刻液的PH值:堿性蝕刻液的PH值較高時,側(cè)蝕增大。為了削減側(cè)蝕,一般PH值應控制在8.5以下。
3)蝕刻液的密度:堿性蝕刻液的密度太低會加劇側(cè)蝕,選用高銅濃度的蝕刻液對削減側(cè)蝕是有利的。
4)蝕刻液的品種:不一樣的蝕刻液化學組分不一樣,其蝕刻速率就不一樣,蝕刻系數(shù)也不一樣。例如:酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)一般為3,堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可到達4。近期的研討標明,以硝酸為根底的蝕刻體系能夠做到幾乎沒有側(cè)蝕,到達蝕刻的線條側(cè)壁挨近筆直。這種蝕刻體系正有待于開發(fā)。
5)蝕刻速率:蝕刻速率慢會構成嚴峻側(cè)蝕。蝕刻質(zhì)量的進步與蝕刻速率的加速有很大關系。蝕刻速度越快,板子在蝕刻液中停留的時刻越短,側(cè)蝕量越小,蝕刻出的圖形明晰整齊。
6)銅箔厚度:要到達最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻,極佳選用(超)薄銅箔。并且線寬越細,銅箔厚度應越薄。由于,銅箔越薄在蝕刻液中的時刻越短,側(cè)蝕量就越小。