側(cè)蝕:
發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱(chēng)為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來(lái)表明。側(cè)蝕與蝕刻液品種,構(gòu)成和所運(yùn)用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。
導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值稱(chēng)為蝕刻系數(shù)。蝕刻系數(shù)=V/X用蝕刻系數(shù)的凹凸來(lái)衡量側(cè)蝕量的巨細(xì)。蝕刻系數(shù)越高,側(cè)蝕量越少。在印制板的蝕刻操作中,希望有較高的蝕刻系數(shù),尤其是高密度的精密導(dǎo)線的印制板更是如此。
蝕刻速率:
蝕刻液在單位時(shí)刻內(nèi)溶解金屬的深度(常以μm/min表明)或溶解必定厚度的金屬所需的時(shí)刻(min)。
溶銅量:
在必定的允許蝕刻速率下,蝕刻液溶解銅的量。常以每升蝕刻液中溶解多少克銅(g/l)來(lái)表明。對(duì)特定的蝕刻液,其溶銅才能是必定的。
鍍層突沿:
金屬抗蝕鍍層增寬與側(cè)蝕量的總和叫鍍層突沿。假如沒(méi)有鍍層增寬,鍍層突沿就等于側(cè)蝕量。
鍍層增寬:
在圖形電鍍時(shí),由于電鍍金屬層的厚度超越電鍍抗蝕層的厚度,而使導(dǎo)線寬度添加,稱(chēng)為鍍層增寬。鍍層增寬與電鍍抗蝕層的厚度和電鍍層的總厚度有直接關(guān)系。實(shí)踐生產(chǎn)時(shí),應(yīng)盡量防止發(fā)生鍍層增寬。
側(cè)蝕:
發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱(chēng)為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是以側(cè)向蝕刻的寬度來(lái)表明。側(cè)蝕與蝕刻液品種,構(gòu)成和所運(yùn)用的蝕刻工藝及設(shè)備有關(guān)。