蝕刻加工技術(shù)需要了解一下

　　側(cè)面蝕刻：在抗蝕劑圖案下方的導線側(cè)壁上發(fā)生的蝕刻稱為側(cè)面蝕刻。底切程度表示為橫向蝕刻的寬度。

　　側(cè)面蝕刻與蝕刻劑的類型和成分以及所使用的蝕刻工藝和設(shè)備有關(guān)。

　　蝕刻因子：導線厚度與厚度的比值鍍層和側(cè)面蝕刻量稱為蝕刻系數(shù)。

　　蝕刻系數(shù)=V/X。

　　側(cè)蝕刻的量通過蝕刻系數(shù)的水平來測量。

　　蝕刻系數(shù)越高，側(cè)面蝕刻量越少。

　　在印刷電路板的蝕刻操作中，希望具有更高的蝕刻系數(shù)，特別是對于高密度細線的印刷電路板。

　　涂層加寬：在這種情況下對于圖案電鍍，由于電鍍金屬層的厚度超過電鍍抗蝕劑的厚度，所以線寬增加，這被稱為板加寬。電鍍加寬與電鍍抗蝕劑的厚度和電鍍層的總厚度直接相關(guān)。

　　在實際生產(chǎn)中，應盡可能避免涂層。

　　電鍍邊緣：金屬抗蝕劑電鍍寬度和側(cè)面蝕刻量之和稱為電鍍邊緣。

　　如果沒有涂層變寬，則鍍層邊緣等于側(cè)面蝕刻量。

　　蝕刻速率：蝕刻劑在單位時間內(nèi)溶解金屬所需的時間通常以μm/min或溶解一定厚度的金屬所需的時間表示。

　　這些是金屬蝕刻行業(yè)中的一些常用技術(shù)術(shù)語。隨著您的不斷了解，您將來會學到越來越多的專業(yè)詞匯。如果您想了解更多有關(guān)蝕刻加工技術(shù)的信息，請關(guān)注或收集。

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